2026年

2026年8月27日

ミネベアミツミ株式会社

Qualcomm最新チップ「Dragonwing™ IQ-8275」搭載の
ハイエンドエッジAI端末「ITB-5111」をリリース
~10年以上にわたるQualcomm社との強固なパートナーシップを基盤に、
エッジAIコンピューティングを加速~

ミネベアミツミグループのミツミ電機株式会社(以下、ミツミ電機)は、Qualcomm社製の「Dragonwing™ IQ-8275」プロセッサを搭載した、ハイエンドエッジAI端末「ITB-5111」を開発し、2026年12月よりサンプル提供を開始、2027年10月に販売を開始することをお知らせいたします。
ミツミ電機は10年以上にわたり、Qualcomm Technologies社と非スマートフォン・モバイルフォン分野における数々のODM(相手先ブランドによる設計・製造)製品開発を通じて、深い技術協力およびビジネス協力を積み重ねてまいりました。
この長年の実績と強固な協業をベースに、ミツミ電機はこれから本格化するエッジ領域におけるAIコンピューティング市場の拡大を強力に牽引します。その第一弾として、Qualcomm Technologies社の最先端IoT向けソリューション「Dragonwing™ IQ-8275」のポテンシャルを最大限に引き出した、これまでのエッジAIの常識を塗り替えるハイエンドBOX「ITB-5111」を市場へ投入します。
ミネベアミツミグループは、超精密加工技術や大量生産技術を核としたコア事業「8本槍」と、Qualcomm Technologies社の最先端半導体技術を融合させ、ロボティクス、インフラ、FA、医療など、あらゆる産業のAIエッジ化を支援してまいります。今後も国内外の多様な顧客ニーズに応える製品開発を進め、安全・安心で持続可能な社会の実現に貢献します。

Qualcomm Technologies社のコメント

クアルコムジャパン合同会社 社長 中山 泰方 様

ミツミ電機様とは10年以上にわたり、ビジネス・技術開発の両面で深い信頼関係を築いてまいりました。同社は当社プロセッサ・ソフトウェアの構造を熟知し、近年のAI技術の進化と市場ニーズを捉えた確かな提案力を備えています。当社の最先端IoTソリューション「Dragonwing™ IQ-8275」プロセッサのポテンシャルを最大限に引き出すよう設計された「ITB-5111」は、両社が培ってきた協業の集大成です。開発から製造まで安心してお任せできる同社とともに、次世代のエッジAIイノベーションを加速させる原動力になると確信しております。

特長・概要

「ITB-5111」は、圧倒的な処理能力と低消費電力を高い次元で両立し、既存システムへの後付け導入(レトロフィット)を容易にする次世代のエッジAI端末です。

1. 圧倒的なAI処理性能(40TOPS)とオンデバイス処理

40TOPSの強力なAI性能により、高画質映像の複数同時処理をローカル環境でこなします。クラウドを介さないオンデバイス処理のため、人やモノの動きをリアルタイムで判定し、超高速な応答を実現します。

2. スマートフォン由来のアーキテクチャによる「低消費電力」

モバイル分野で培われたQualcomm Technologies社の省電力技術を引き継ぎ、ハイパフォーマンスでありながら圧倒的な低消費電力を実現するよう設計されています。設置環境を選ばず、運用コストの削減にも貢献します。

3. 最新のインターフェースを網羅

次世代無線規格「Wi-Fi 6E」をはじめ、Gigabit Ethernet(GbE)×2ポート、USB 5Gbpsなどの最新インターフェースを標準装備。大容量・高速通信を可能にします。

4. 既存の環境を活かした「後付け導入」が可能

既存のカメラ環境やネットワーク設備をそのまま活かして導入できるため、低コストかつスピーディーにシステムのAI化・高度化を実現します。

主な用途

「ITB-5111」は、高いリアルタイム性と信頼性が求められる様々な産業分野において、革新的なソリューションを提供します。

  • セキュリティ・防犯:既存監視カメラの高度化(不審行動のリアルタイム検知、特定エリアの侵入監視)
  • リテール・流通:セルフレジにおける不正挙動の検知、顧客の動線分析、棚卸の自動化
  • スマートファクトリー(FA)/ロボティクス:生産ラインにおける高速・高精度な外観検査、産業用ロボットのリアルタイム制御

製品写真

AI Edge Box (ITB-5111) イメージ

AI Edge Box (ITB-5111) イメージ

製品仕様

項目仕様概要
搭載プロセッサQualcomm® Dragonwing™ IQ-8275プロセッサ
AI処理性能40 TOPS
通信インターフェースWi-Fi 6E/ Bluetooth® 5.3
有線LANGigabit Ethernet(GbE)× 2ポート
USBポートUSB 5Gbps 対応
外形寸法90 x 125 x 65 mm
電源仕様DC12V / 4A(AC Adaptor)

※QualcommおよびDragonwingは、Qualcomm Incorporatedの商標または登録商標です。

※その他、記載されている会社名、製品名は各社の商標または登録商標です。

製品関係お問い合わせ先 ミネベアミツミ株式会社 SE事業本部 機構部品営業推進部
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報道関係お問い合せ先 ミネベアミツミ株式会社 広報・IR室
Phone: 03-6758-6703 Fax: 03-6758-6718
E-mail: koffice@minebeamitsumi.com
ミネベアミツミ株式会社およびミネベアミツミグループ各社の、おもなニュースリリースを掲載しています。
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