セミコンダクタ＆エレクトロニクス（SE）
セミコンダクタ＆エレクトロニクス（SE）
8本槍製品の相合（そうごう）により今後の成長分野に向けた新製品を開発し、グループ全体の事業機会を創出
8本槍製品の相合（そうごう）により今後の成長分野に向けた新製品を開発し、グループ全体の事業機会を創出
主要製品
アナログ半導体、光デバイス、機構部品、精密部品、電源、スマート製品、住宅機器用部品
主な用途
長期戦略
8本槍製品のなかで、2番目のドライバーとして成長した半導体に続き、残る分野を将来のコア事業として力強く成長させることが、SEとして最も重要な課題であると認識しています。サブコアビジネス（光デバイス、機構部品）は、技術が代替され、なくなってしまうリスクがあると想定している事業ですが、利益が出る限りは成長投資に分配していく役割です。今後の収益性は慎重に見極め、SE事業全体の収益性向上を目指していきます。（営業利益率10%以上）。その実現に向け、①自律的な成長、②これらの事業を包含する新製品の開発、③既存事業とのシナジー創出・収益性向上が期待できる会社のM&Aに取り組んでいきます。
コア・コンピタンス
SEの競争力の原点は、半導体設計技術、センサー、光学、MEMS、電気回路技術をはじめとする、超微細加工が求められる分野での高い技術開発力にあります。さらに、半導体部門では、ミツミ、エイブリック、本多通信工業、ミネベアコネクト（旧住鉱テック）、ミネベアパワーデバイス（旧日立パワーデバイス）との経営統合によりミネベアミツミのDNAである超精密加工や垂直統合等のコア技術が融合したことで、開発から量産まで一気通貫でお客様のニーズにきめ細やかに対応する体制を整備しています。8本槍製品のうち５製品がSEに属し、グループ全体の「相合」を創出する原動力となっています。
2025年3月期概況
2025年3月期の売上高は5,276億円となり、前期比で6.7％の増加となりました。これは主に、機構部品の減収はあったものの、半導体における2024年5月2日をもって連結子会社としたミネベアパワーデバイス（旧日立パワーデバイス）の業績が加わったことによるものです。営業利益は220億円、営業利益率は4.2％となりました。前期比では、営業利益38.1％減、営業利益率で3.0ポイント減少となりました。なお、これにはミネベアパワーデバイスのPPA処理等による一過性費用約30億円が含まれています。
半導体部門は半導体事業部、エイブリック事業部、パワーデバイス事業部の3事業部から構成され、私は半導体事業部の責任者を担っております。半導体事業部では、開発資源をニッチ・カスタム領域に集中させ、リチウムイオン電池向けIC、電源IC、IGBT、MEMS・センサ、相合活動の5つの事業領域に注力しています。
リチウムイオン電池向けICは、世界シェア1位のポジションをいかし、スマートフォンやイヤホン等の次期セットのシステムや新規電池の情報を入手し、いち早く新規製品を開発していくことのできる開発・製造システムを構築していることが特徴です。開発においては匠の技を組み合わせた回路・製造プロセスを駆使し、製造においては競合する中国等における製造受託会社を活用したファブレスメーカーと差別化をはかり、自社工場で内製化することで急な納期対応に対しても自社工場で柔軟に供給対応できることが大きな強みになります。
電源ICは、世の中の電動化・大電流化が進むなかで、主電源が発するノイズに対し、複雑なノイズ低減システムを用いることなく、半導体で低減する世界初のICを開発することで、顧客システムの小型化、軽量化に貢献し売上拡大してまいります。
IGBTは、自社工場で内製化することで、素子開発と製造プロセスを高度にすり合わせ、独自のパワー半導体素子を開発することで競争力を高めてまいります。
また、ミネベアミツミグループの8本槍との相合をおこなうことで、社会的課題を解決する相合製品の開発を加速させてまいります。具体的には、高感度なMEMSやセンサー技術をいかしロボティクス向けソリューションを強化、および高効率な回路技術をいかし自社モーターの特性を最大限に引き出すモーター制御ICの開発に取り組んでまいります。ミネベアミツミグループ内で相合することにより、それぞれの強みをいかし、すり合わせていくことで高性能かつオンリーワンなソリューションを構築してまいります。
今後は注力分野の個々の技術を伸ばしオーガニックな成長を遂げていくとともに、相合活動を深化させ、半導体部門全体の目標である早期に営業利益300億円の達成、中期的に2029年3月期に売上高2,000億円、営業利益率30%の達成に貢献すべく、半導体事業部一丸となり邁進してまいります。
